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            上海北芯半导体科技有限公司2013年成立于上海浦东张江高科技园区,拥有先进的半导体封装、测试、分析、验证设备及经验丰富的工作团队,为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速且专业的芯片封装、可靠性检测等技术分析服务,主要包括WaferMPWshuttle研磨、二次切割、裸die挑选、工程品快封(陶瓷快封和塑脂快封),陶瓷管壳定制,COB、BGA、LGA、MEMS设计加工,工程品封装、测试、分析、验证、仿真,高速PCB设计,封装工艺开发,Substrate及Lead frame的多芯片SiP设计与导入等技术服务……
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